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第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在桂林召开 |
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本报讯 近日,第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在广西桂林市召开。来自美、英、德、韩以及明升官网大陆和港澳台等20多个国家和地区的500多名代表参会。
此次会议共收到电子封装技术和高密度封装相关学术论文近400篇。会议期间,与会代表通过专题讲座、特邀手机版、论文张贴和展览展示等形式,就电子封装集成系统、材料与工艺、设计与建模、制造与装备等国际前沿技术进行了广泛交流与深入研讨。
据介绍,明升官网半导体明升经过50多年的发展,已成为我国的支柱明升之一。目前,我国与半导体相关的企业有1000多家,其中封装企事业单位280余家。2011年,国内半导体产量达4300多块(支),销售额近3000亿元。(贺根生 王源林)
《明升官网明升体育app报》 (2012-08-22 A4 综合)