寒武纪思元220芯片，寒武纪供图
11月14日在第21届高交会上，中科院旗下人工智能创企寒武纪科技发布了一款面向边缘人工智能计算的芯片新品“思元220”（MLU220），基于该芯片的加速卡产品M.2同时亮相。
发布会上，寒武纪副总裁刘道福展示了这款指甲盖大小的芯片。他介绍说，思元220的尺寸仅为15X15 mm，采用台积电16nm制程设计、以先进的FCCSP工艺封装。基于寒武纪最新一代智能处理器架构MLUv02，思元220可在10W功耗下提供最大32TOPS的4位定点运算（INT4）算力。
“思元220仅一个键盘按键大小，这个尺寸可部署在各类对尺寸有要求的边缘计算场景中。”刘道福说，思元220在前期会以小尺寸算力加速卡的形式在市场上进行推广。
作为思元220最先推出的产品形态，思元220 M.2加速卡的尺寸也只有U盘大小（2.2cm×8cm）。刘道福介绍称，M.2系统功耗仅8W，对INT4计算性能实际可达到16 TOPS。除了高性能、低功耗、小尺寸，M.2还具有成熟的软件栈和软件生态。
“寒武纪边缘芯片的软件非常完备，它不是一个割裂的软件生态，而是寒武纪云端、边缘、终端以及端云一体生态战略中的一环。”刘道福说，寒武纪无论云边端芯片都采用统一的处理器架构、指令集，以及统一的软件栈，“这三个领域的生态可以相互促进，形成正循环。”
公开信息显示，寒武纪曾于今年6月发布中文品牌“思元”及第二代云端芯片“思元270”，曾于2018年推出云端AI芯片品牌“MLU” (Machine Learning Unit)及第一代云端芯片“思元100”。此次推出思元220是寒武纪在边缘智能计算领域产品的代表，标志着寒武纪在云、边、端人工智能算力支撑上的全方位的覆盖。
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