余凯发布征程二代芯片
8月30日，人工智能（AI）芯片技术公司地平线在上海发布了明升官网首款车规级AI芯片——“征程”二代。地平线创始人兼CEO余凯介绍说，基于地平线自主研发的高性能计算架构BPU2.0，征程二代芯片于2019年初流片成功。目前，该芯片的开发套件已准备就绪，可支持用户直接进行产品设计。
“车规级”是征程二代芯片的最大亮点。“车规级芯片的突破是自动驾驶实现大规模落地的必要条件。”余凯介绍说，车规级需要满足严格的“高安全性、高可靠性、高稳定性”技术标准要求，如汽车电子可靠性标准AEC-Q100等，需要经过严苛的研发、制造、封装、测试和认证流程，产品开发周期长、难度大，是硬科技、长跑道的创新。
地平线联合创始人、副总裁黄畅在发布会上介绍称，征程二代芯片基于“首重效率兼顾灵活”的设计理念，集成了地平线第二代BPU架构（伯努利架构），能够实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可应用于自动驾驶视觉感知、众包高精地图与定位、视觉ADAS和智能人机交互等智能驾驶场景。
现场还发布了第三代征程研发路线图。张玉峰表示，未来12个月内，地平线将推出第三代车载处理器，并且开放地平线Matrix开发平台，以方便用户迅速地开发他们的产品。
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